作者：锦天城一带一路法律中心 王清华 施珵 王沁怡

来源：威科先行

第一部分 美国EAR新规
美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，以下简称为“BIS”）近期公布了一项出口管制条例（Export Administration Regulation，以下简称为“EAR”）的修正案（以下简称为“新规”），将对中国半导体企业的发展及与之相关的投资活动产生广泛影响。本系列文章将在回顾新规规定的基础上，分析新规将对中国半导体领域企业采购和销售业务的开展，以及对财务投资人的投前决策和投后管理可能产生影响，并就中国半导体企业及财务投资人应当采取的应对策略提出建议。 

具体而言，新规对半导体制造及先进计算的出口提出了新的管制要求，包括更新ECCN编码以增加受EAR管控的物项范围（以下简称为“受控物项”）、新设三项针对先进计算、超级计算机的外国直接产品规则、一项最终用途规则，以及增加对于美国人在中国从业的限制、更新了实体清单以扩大对中国现有半导体企业获取先进半导体技术和设备的限制力度。 

一、概述 

美国商务部工业与安全局（BIS）于2022年10月7日发布了两项临时最终决定，主要针对EAR中涉及先进计算集成电路（advanced computing integrated circuits）、超级计算机（supercomputer）和半导体制造设备（semiconductor manufacturing）的条款进行了修订，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。 

根据BIS的说明，新增出口管制措施是由于中国的军民融合战略正在消除部分技术在军用、民用和商用部门之间的使用壁垒，以先进计算和人工智能为代表的先进技术被用于提高军事决策效率与准确性，进而威胁美国国家安全。基于此，新规对需要申请获得许可证的技术和产品范围采取了非常宽泛的解释，对于任何无法确定是否处于受管制范围内的产品或服务，均应向BIS提出许可证申请。 

除与临时通用许可（Temporary General License，以下简称为“TGL”）相关的部分可能受意见征求情况影响而被推迟至2023年4月7日实施，新规其他各部分分别于2022年10月7日、14日、21日分阶段、分批生效，主要内容包括对原商业管制清单（Commerce Control List，以下简称为“CCL”）受控制的物项范围进行了增加和更新、对美国人（U.S. Persons）特定行为的限制、对最终用途原则的更新等。其中，与半导体制造设备领域有关的部分条款于10月7日起最早生效，并已经对商科磊（KLA）、AMAT等半导体设备供应商或生产厂商在中国开展业务造成实际影响。 

值得提示的是，新规主要针对中国先进计算、超级计算机、半导体制造领域，新规将要求所有向中国出口、再出口或境内转卖受控物项以及与这些行业有关的硬件、软件和技术的公司均应确定他们的一些交易现在是否需要获得BIS的许可，并根据新规评估美国出口管制的风险。 

二、新规的主要内容 

（一）商业控制清单(CCL) 

CCL主要针对受控物项的出口(export)、再出口（reexport）及（境内）转卖/转让（(in country) transfer）进行管制，而BIS所认定的“出口”概念系指针对美国原产产品或技术的所有流转，通常需同时考察产品的最终用户或最终用途，即美国原产产品或技术不可以通过任何流转被禁运对象所用。再出口是指由美国出口至第三国的产品，又从第三国再出口至其他国家。（境内）转卖指自美国出口的产品，在美国以外的第三国境内进行转让。 

1. 新增受控物项并对原有ECCN编码进行调整 

新规在原有CCL的范围内，对出口管制分类编码（Export Control Classification Number，以下简称为“ECCN”）进行了调整，并新增了部分受控物项，具体可见附件。根据EAR的规定，修改后的ECCN基于地区稳定（Regional Stability，RS）原因，就向中国出口相关物项实施管控；同时基于反恐怖主义（Anti-terrorism，AT）原因，就向部分被列入《商业国家列表》（Commerce Country Chart）的国家出口相关物项进行管控。 

(1)新增受控物项 

值得关注的是，美国本次新增的受控物项涵盖了有形的设备硬件和无形软件，从各方面限制了中国企业在先进计算领域获得相应技术或设备的能力。其中： 

i. ECCN 3A090控制的集成电路： 

满足特定标准——图形处理单元 (GPUs)、张量处理单元（TPU）、神经处理器、内存处理器、视觉处理器、文本处理器、协处理器/加速器、自适应处理器、现场可编程逻辑器件（FPLD）和特定应用集成电路（ASIC）。 

ECCN 3A090控制的是特定高性能集成电路，这些集成电路具有或可编程为在向或自非易失性存储器的集成电路的所有输入和输出上具有600 GB/s或更高的总双向传输速率。 

ii. ECCN 4A090控制的是包含性能超过3A090所述集成电路的计算机、电子装备和组件。 

iii. ECCN 4D090控制的是为生产(production)或开发(develop)4A090中所述的计算机、电子装备和组件而专门设计，或可经修改而适用于上述生产或开发的软件。 

iv. ECCN 3B090 控制的半导体设备 

针对尚未被ECCN 3B001控制，因此是特定设计的零件、部件和配件。这些设备可能用于生产现在受ECCN 3A090控制的集成电路，包括各种高性能电镀和化学气相沉积工艺以及用于制造金属触点的工艺。 

用于开发、生产或使用3A090和3B090物项的软件和技术现在也分别根据ECCN 3D001和ECCN 3E001受到出口和再出口到中国的管制。 

(2)更新原有受控物项 

为了符合新增ECCN对于受控物项的规定，特别是为了使得原有的ECCN范围能够涵盖新增的3A090和4A090的规定，BIS对原有物项的管控范围也做了部分修正，使得达到或超过新ECCN性能水平的ECCN编码相关的技术和软件也基于地区稳定原因而被修改，包括如下： 

与3A090和3B090相关的3D001中的软件； 

与3A090或3B090相关的3E001中的技术； 

与4A090或4D090相关的4E001中的技术； 

达到或超过3A090或4A090性能水平的5A992物项； 

达到或超过3A090或4A090性能水平的5D992物项。 

以对3D001和3E001的修改为例，新规将3D001修订为“为生产或开发3A001.b至3A002.h、3A090或3B（3B991和3B992除外）的产品而专门设计的软件”，将3E001修订为“为生产或开发3A开头的ECCN物项（3A980、3A981、3A991、3A992或3A999除外）或3B（3B991和3B992除外）或3C开头（3C992除外）的产品的技术”，特别是将针对3E001基于地区稳定的管控范围增加至全球范围，使得该等软件从中国至全球任何国家的出口均将受到管制。上述修订扩大了EAR项下受控物项的范围。 

同时，BIS在ECCN 3A991新增一个段落3A991.p（特定的高新能集成电路），并在ECCN 4A994新增段落4A994.l（计算机、电子装备、组件），以囊括性能未达到ECCN 3A090和ECCN 4A090所列标准的其他高性能芯片和计算机相关物项。其中，3A991.p涉及的是处理性能为8 TOPS级或更高算力，所有输入和输出的双向传输率（向非易失性存储器除外）合计为150 GB/s及以上的集成电路。这些新的受控物项不需要申请许可证，但管控措施将导致与这些物项有关的更多技术和软件触发适用于向中国出口和再出口的扩大的外国直接产品规则（如下文所述）。这将导致更多的外国生产的商品在某些情况下被认为是“受EAR的约束”。虽然根据B ....

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