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美国《芯片与科学法案》的“护栏条款”是美国芯片产业发展战略的重要一环，其主要目的是限制拥有领先芯片技术的企业在中国投资、扩产或提供技术授权，同时限制美国掌握先进技术的研究机构与中国科研机构进行合作；已实施的芯片基金追回机制的相关细则进一步明确了“护栏条款”下追回机制的适用范围、例外情形和惩戒措施。本文梳理了“护栏条款”的三重护栏机制，包括对申请主体的限制、对申请企业在中国进行扩产的限制以及对企业与中国主体合作研究的限制，分析了“护栏条款”对芯片产业发展、技术创新的影响，并立足中国芯片产业发展目标，提出了中国在国内法规完善以及国际规则运用和构建方面应对“护栏条款”的建议。

芯片是数字经济发展的基石。随着全球经济迅速走向数字化，各行各业对半导体芯片的需求量不断增加。参与半导体全球产业链的主要经济体为确保本国产业的竞争力，均颁布了强有力的产业扶持措施，形成了芯片产业补贴国际竞赛（subsidy race）的态势。相较于其他法域的实践，美国采取了贸易、投资、歧视性产业政策的“组合拳”，其中“护栏条款”是这一“组合拳”中的重要一环。

“护栏条款”（guardrail clause）限制获得补贴的企业在包括中国在内的特定国家扩大投资或进行技术合作。当前对于该问题的研究具有迫切性与必要性，但现有文献中尚缺乏聚焦“护栏条款”及其潜在影响的文章。本文结合最新规则和实践，解剖“护栏条款”制度的内容、影响，并提出应对方案。

1 美国芯片补贴政策中的“护栏条款”

美国《芯片与科学法案》的“护栏条款”是美国芯片补贴制度的组成部分。“护栏条款”通过限制获得补贴的企业在中国的投资行为，在一定程度上要求参与芯片产业链的主要企业“选边站”，即一个企业一旦选择在美投资并获得补贴，则需要放弃在中国进行特定先进技术产品的制造和研发。美国芯片补贴的“护栏条款”旨在限制中国芯片产业发展，并提升美国自身产业和技术优势。

1.1 美国芯片补贴政策及实施现状

美国芯片补贴政策的基本特点是立法先行。《芯片与科学法案》的出台经历了两年多的立法进程（图1）。现行芯片补贴的措施主要包括一部法案和系列部门规章。一部法案是指2022年8月生效的美国《芯片与科学法案》。《芯片与科学法案》中的A部分，即《2022芯片法案》包含了对芯片产业最主要、最直接的补贴政策。《芯片与科学法案》的B部分《研究与发展、竞争与创新法案》以及C部分《对美国最高法院提供资金以应对安全威胁》并非直接提供给芯片产业发展的补贴，但其中B部分的研究补贴也会间接惠及半导体相关研究。其中A部分的芯片补贴措施主要包括3类：直接拨款、贷款及贷款担保以及税收优惠。其中直接拨款和贷款及贷款担保总额达到527亿美元，税收优惠为最高减免25%。同时，法案下设置了4项基金用以统筹527亿美元资金的具体流向、负责部门和时间表（表1）。

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