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美国商务部工业安全局（BIS）宣布了一项临时最终规则（“增加外国直接产品规则和修改先进计算及半导体制造设备物项的管控规则”，RIN 0694-AJ74），并宣布将140家实体列入实体清单，以进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进计算的先进节点半导体的能力。此次规则修改为拜登政府自2022年起第三次大规模针对中国半导体行业的打击。

摘要：

-美国限制向中国出口高带宽存储器（HBN），增加对24种半导体制造设备和3种开发或生产半导体的软件工具的新限制；

-新添外国直接产品规则和最低比例原则，以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾生产的芯片生产设备受到限制，而日本和荷兰免于受最低比例的限制；

-140家公司列入实体清单，其中包括昇维旭, 矽恩微电子、闻泰科技和深圳鹏新旭晶圆厂，芯片设备制造商北方华创，芯片工具制造商拓荆设备、盛美半导体、新凯来技术。其中，BIS首次将两家投资芯片行业的公司列入实体清单：智路资本和建广资产管理公司；

-红旗警示增加新的风险信号。

生效时间：

-立即生效：最终临时规则中，关于红旗警示和软件密钥（第734.19条修改），自公布之日，即2024年12月2日起立即生效；

-延迟生效：关于高带宽存储器、半导体制造设备、设备相关软件和技术的新增控制（涉及ECCNs s 3B001, 3B002, 3B991, 3B992, 3B993, 3B994, 3A090, 3D001，3D002, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001，3E992, 3E993, 3E994，以及DRAM存储器定义），外国最终产品规则，自2024年12月31日起生效。

-意见征求：BIS接收公众评论的期限截至2025年1月31日。

重要修改列表：

1. 芯片制造设备：新增生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的管控，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、单晶圆清洗、计量和检测以及清洁工具和设备。

2. 软件：对开发或生产先进节点集成电路的软件工具的新控制，包括某些提高先进机器生产力或允许较不先进的机器生产先进芯片的软件。

3. 高带宽存储器（HBM）：对高带宽存储器（ECCN3A090.c）新增控制。HBM对AI训练和大规模推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组成部分。新的管控措施适用于美国原产的HBM以及在先进计算外国直接产品（FDP）规则下受美国管辖的外国生产的HBM。但也规定了HBM可以在满足特定条件下适用许可证例外。

4. 实体清单：将140个实体添加到实体清单中，这些实体中包括半导体制造厂（Fabs）、半导体工具公司和投资公司。私募股权公司智路资本、北京建广资产管理公司、闻泰科技等均在新增实体之列。具体实体清单新增实体详见下文列表。

5. 外国直接产品规则（FDP）规则和对应的最低含量规定：

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