近日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，进一步加强了对中国芯片产品及其生产能力的出口管制，特别是聚焦于先进计算、超级计算及半导体制造领域的关键技术和设备，并且大范围增加136家中国企业进入实体清单。

走出去智库(CGGT)特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管团队牵头合伙人刘新宇律师认为，鉴于目前国际宏观政治经济环境的日趋复杂及变化多端，特别是近年及未来相当一段时间内，经贸摩擦呈常态化态势，相关国家可能还会继续不断出台新的出口管制规则，而企业在国际经贸活动中的相关风险亦将随之不断增加。在这种情况下，包含中国的半导体企业在内的各类高科技企业等都需要转变传统观念，在贸易摩擦的大背景下提高风险意识。

中企如何应对美国的半导体出口管制？今天，走出去智库(CGGT)刊发金杜律师事务所刘新宇律师团队的文章，供关注美国出口管制与制裁的读者参阅。

要点

1、美国1202出口管制新规不仅对直接使用美国技术的设备施加了出口许可要求，还扩展到了那些没有直接使用美国技术的设备。例如，如果国产设备中包含了依赖于美国技术的核心部件，如控制模块，这些设备也被纳入新的管控措施之中。

2、美国1202出口管制新规清单显示，半导体集成电路制造与半导体设备制造企业为管控加码的核心领域，同时还新增了多个为半导体制造提供EDA软件工具（占5%），或电子特气、前驱体材料和光刻胶及配套材料等先进电子材料（占7%）的企业。由此体现了美国意图通过打击中国半导体整体产业链的各个环节，以强化对中国半导体行业发展的遏制力度。

3、中国企业短期应急管理措施建议：美国最新出台的政策调整有相应的豁免期间，企业可以考虑抓住这个时间窗口，紧急评估自身上、下游产业链情况，一方面根据情势变更调整商业合同条款或签署补充协议，一方面针对对自身影响较大的条款在可能的范围内提出评论和豁免的延期申请。

4、中国企业中长期合规管理措施建议：在研发、采购、生产、销售等各环节的日常运营中，通过专业律师等的指导，培养并形成具备出口合规风险识别与判断能力的专业化制度体系和团队。

正文

01、政策背景及新规综述

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施》（简称“《暂行最终规则》”）和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》（简称“《最终规则》”）。《暂行最终规则》进一步加强了对中国芯片产品及其生产能力的出口管制，特别是聚焦于先进计算、超级计算及半导体制造领域的关键技术和设备。而《最终规则》将大量中国半导体行业实体加入到实体清单之中，其中新增了 140 个半导体行业实体，含136家中国企业，并修改了清单上 14 个现有条目，对特定中国企业增注了实体清单脚注5。

本次出台的半导体出口管制新规，是美国BIS对《出口管理条例》（EAR）项下涉华出口管制规则的一次重要修订，也是对2022年和2023年间多项对华半导体出口管制措施的后续和补充，市场估计其对国内半导体制造、人工智能和高性能计算领域的技术更新、发展和产业升级会带来更多的挑战。

为了更好地协助相关企业了解和应对，本团队将重点解读本次出口管制新规如何通过技术管制、许可例外及风险预警机制的多重手段，加强对高性能计算芯片、半导体制造设备及相关技术的出口管制。同时，我们还将结合相关企业关注的本次新规直接限制国内企业获取高端芯片和制造设备的能力，以及限制在第三国利用美国技术实现技术突破的可能性的问题，为半导体行业企业提供一些分析和参考。

02、美国商务部半导体新规主要内容

半导体产业作为全球化分工最为显著的产业之一，其产业复杂性及其高科技的属性都决定了其供应链呈现出高度的全球化特点，特别是先进制造半导体产业，世界上不少国家在设计、设备、材料和供应链生态方面大都显著依赖美国，因此，为有效落实对新兴商品、软件及技术的监管，美国BIS相继出台了1007、1017等新规，其中1007规则首次新增先进计算芯片（3A090）的监管编码，这也让人工智能产业企业掀起了对“算力”合规的关注，了解到特定高算力芯片产品的采购限制和应用领域限制。与此同时，BIS着力优化并不断加码的外国直接产品规则（FDP Rule）也对“外国产品”持续提供“长臂管辖”的合法路径，同时配合将企业加入实体清单的监管思路，美国更为立体化地将“物项”及“公司主体”的监管夹板愈夹愈紧。

BIS通过不断搜集产业意见和建议、发现潜在监管疏漏等方式，不断校准具体监管技术指标和性能阈值，一方面既要加强监管同时也不希望监管措施破坏现有供应链的平衡。因此，本次新增半导体相关监管措施，进一步加强并收紧了对中国使用先进计算、超算和半导体生产设备的监管，并着重聚焦1）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两项FDP规则；2）修订与最新FDP规则相关的最低含量标准、新设许可例外（RFF）即受限半导体生产设施许可例外，新增8条警示红旗；3）新增HBM管控，创设3A090.c 及许可例外HBM；4）软件秘钥说明；5）新修及新增8个ECCNs这五大类监管变更。

以下我们将对集中关注度的包括对阻止中国通过本土研发或外国技术获取“先进节点集成电路”（Advanced-Node ICs）及相关技术的条款、实体清单“脚注5”企业的外国直接产品规则、针对高带宽存储器（HBM）的具体管控措施、半导体制造设备的新增管控以及相关软件和技术管控（这些条款具体包括ECCN 3A090.c（针对HBM的新增管控）、ECCN 3B001和3B002的修订、ECCN 3B991和3B992的调整，以及新增的ECCN 3B993和3B994）等内容进行相关解读。

1. 新增先进制程所需相关半导体制造设备的监管措施

（1）半导体设备、部件及组件的监管

半导体设备是半导体产业的核心，设备情况决定了芯片的制造工艺水平及全产业链的运行效率，此次新规特别针对生产制造先进制程集成电路所需的相关设备，其中包括蚀刻机、光刻机、清洗机和涂胶机在内的关键设备，并在ECCN分类中对多个条目进行了具体限制，如3B903\3B992\3B993和3B994。此外，这些规则不仅对直接使用美国技术的设备施加了出口许可要求，还扩展到了那些即使没有直接使用美国技术，例如，如果国产设备中包含了依赖于美国技术的核心部件，如控制模块，这些设备也被纳入了新的管控措施之中。具体如下：

（i）直接出口限制：CCL物项不得直接出口至中国用于特定半导体设备研发生产

任何属于EAR管辖且在CCL上具有特定编码物项，当其出货至澳门或D5组别国家（含中国）且为研发或生产落入特定编码范围（3B001 (except 3B001.g and .h), 3B002,3B611, 3B903, 3B991 (except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b), 3B992, 3B993, 3B994）的设备、部件、组件时该商品出口、再出口或国内转移需申请出口许可。

（ii）间接出口限制：CCL物项即使未直接出口中国也不到用于总部或母公司在中国特定半导体设备的研发生产

针对用于研发、生产外国产品的物项，无论其是否属于EAR，只要其符合上述特定编码范畴（3B001 (except 3B001.g and .h), 3B002,3B611, 3B903, 3B991 (except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b), 3B992, 3B993, 3B994），且被总部或母公司在中国的实体用于研发生产上述半导体设备，那么该等物项的出口、再出口或国内转移行为同样需要申请相关许可。

（2）半导体相关软件及“软件秘钥”

本次出台的出口管制新规新增对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件的限制，终其原因是该等工具由于更为广泛应用于高性能计算、人工智能及超级计算领域，能够显著提升芯片的设计能力，因此其出口也受到严格监管。新规重点对“软件秘钥”或“软件许可秘钥”新增了相应的监管，该等软件秘钥通常为向用户提供访问或使用该软件或硬件的权限，因此大类别上该等软件通常也归类为5D992，例如，对涉及先进制程集成电路开发和生产至关重要的ECAD工具中就较常涉及上述的软件秘钥；ECAD 作为电子设计的核心软件，通常用于设计、模拟、验证和制造集成电路，其中主要供应商也多为美国供应商，多数ECAD工具本身也都有较为严格的许可管理机制但该等机制本身的创设多为防止知识产权、防止非法使用，比如硬件加密狗、浮动许可、节点锁定许可、云激活秘钥等。

软件许可秘钥，其本质可理解为软件的授权许可协议，并通过秘钥的验证机制确保合法用户可以访问或使用，其次，软件秘钥本身可能是与加密技术相关的软件，因此其授权访问或使用通常也可能需要特殊的许可，这其中就包括对创建加密秘钥、管理加密秘钥，BIS可能会要求软件开发者在出口含有加密功能的软件时应活动相应的许可。

此次BIS发文重点强调对该等软件或硬件的监管，一方面可见针对ECAD这类涉及工具的监管已然不限于销售ECAD软件本身，针对软件功能模块中的特殊软件包、软件秘钥等均可能有一定的监管要求。此外，综合本次新规的出台，部分国产ECAD企业被加入实体清单，可见BIS的夹板政策，一面是继续限缩物项监管，同时在物项内容层面也在供应链及产业细分层面不断挖掘，比如细化到产品的特定秘钥，其次，夹板的另一面还是将国内先进制程发展迅速的企业作为重点监管目标，实体清单则成为重要的工具选项。

（3）持续细化并加码先进存储芯片HBM

本次出台的出口管制新规则中新增ECCN 3A090.c的管控，针对高带宽内存（HBM）增加了新的出口控制分类号（ECCN），以控制具有特定内存带宽密度的HBM堆栈。核心管控参数为“内存带宽密度”大于每秒每平方毫米2GB，据悉该等参数覆盖了市场上几乎所有用于高性能计算的HBM产品。与此同时，进一步明确HBM “内存带宽密度”的计算方法，计算公式为：内存带宽（GB/秒）÷ 封装面积（平方毫米）。新规特别是针对那些内存带宽密度超过特定阈值的HBM产品。

HBM（高带宽存储）作为一种先进的内存技术，主要应用于高性能并行处理的场景，特别是在人工智能领域具有重要作用，包括其高带宽、低功耗等特性可充分满足AI训练和推理任务对数据吞吐量的需求、同时也适合大量并行计算的AI芯片。中国企业在HBM领域起步较晚，虽然在存储芯片和封装技术领域近年取得一定进展，但与韩国等国际巨头企业相比仍有不少差距。

本次新规BIS继续加大对人工智能产业特别重要的HBM芯片实施新的限制措施，包括将高性能HBM芯片（如HBM3及更先进类型）纳入管控范围、设置性能阈值（例如，如果内存带宽密度超过 2GB/秒/平方毫米，则将触发许可要求）。尽管HBM受到严格管控，但在某些情况下仍然存在例外，如果HBM与逻辑芯片共同封装，且逻辑芯片的主要功能是计算而非存储，则HBM可能不单独受到出口限制。某些共封装集成电路也被排除在3A090.c的控制范围之外，另外，新规也对特定符合许可例外的场景时允许其正常出口，但也对其许可审批设置了一些列排除中国的标准，包括要求最终用户和最终母公司不得位于中国（澳门）、内存带宽密度要小于每秒每平方毫米3.3GB，同时担心通过分销商转移等因素还要求必须由同一封装设计商进行采购，即确保出货时必须知道封装设计商等。

2.物项监管基础规则的补充修订（FDP/DM）

（1）实体清单脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）

本次出台的出口管制新规则中，多项管制措施的更新均是针对实体清单脚注5实体。关于实体清单脚注5，2024 年 7 月 29 日, BIS公布了两则重要的出口管制拟议规则, 即《基于最终用途和最终用户的出口管制, 包括美国人活动管制: 军事和情报最终用途和最终用户》和《出口管理条例: 犯罪控制和美国人员控制的扩展/更新》。其中，规则中对实体清单特别新增了4个脚注类型，包括用脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6于标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。关于脚注5的定义、适用范围和许可证审查政策请见下表：

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