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优投会员 广东项目
发布时间：2025-02-10关键字： 半导体人工智能数据中心通信基站自动驾驶汽车
日本经济产业省将积极支援半导体设计。通过2024年度补充预算和2025年度最初预算案确保了1600亿日元资金（100日元约合4.7元人民币）。日本此前一直优先支援台积电（TSMC）等的制造工序，今后将强化作为上游工序的研发基础，结合制造以双轮推动产业集聚，追赶领先的中美。
为了设计面向人工智能（AI）、数据中心、通信基站、自动驾驶汽车、护理用机器人等的最尖端半导体，日本将对研发进行支援，同时还要求设计耗电量低的产品。
日本将向国内的IT企业、初创企业、大学等的项目提供最长5年的研发支援。首先列入了3年的1600亿日元。将用于耗资数亿至数十亿日元的设计自动化（EDA）工 ....
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