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韩国正加速推进半导体制造设备国产化。LG电子（韩国LG集团旗下核心子公司）已于2025年7月宣布进军在尖端半导体生产不可或缺的关键设备领域。设备巨头韩美半导体也计划于2026年启用新工厂。目前，全球半导体设备市场由美欧日企业主导，韩国份额仅占2%。韩国正借助其优势领域——生成式人工智能（AI）半导体产品的需求增长，发力该领域特制化设备，以寻求突破。

LG将着手开发新一代“混合键合机”，这是连接半导体晶圆的关键设备“键合机”的升级产品。对于以家电和显示器为主营业务的LG而言，其半导体设备业务此前基本停留在研发阶段。据韩国媒体报道，该公司研究人员日前在首尔郊区一场半导体展会上宣布，计划于2028年前完成“混合键合机”的研发。该报道还评价称，LG有望成为“半导体设备市场的潜在黑马”。

LG进军半导体设备制造领域的一个重要契机，是高带宽内存（HBM）市场在生成式AI浪潮下的持续扩张。HBM领域是韩国企业的强项，SK海力士和三星电子合计占据全球约90%的市场份额 ....

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