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发布时间：2025-12-18关键字： 技术分级管控供应链迂回安全审查国产替代博弈新常态
当地时间12月8日，美国总统特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200芯片，但要求每颗芯片向美方缴纳25%的分成费用。特朗普还表示，美国商务部正在敲定协议细节，同样的方式将适用于AMD和英特尔等公司。
走出去智库（CGGT)观察到，此举是美国在遏制中国与维护芯片企业利益间的“平衡术”：一方面，美国芯片企业因出口管制损失惨重，英伟达曾因库存积压和收入下滑向政府施压；另一方面，美国试图通过技术分级管控维持科技优势，H200虽性能强劲，但更先进的Blackwell、Rubin芯片仍禁运。对中国而言，H200可缓解部分算力压力，但国产芯片如华为昇腾920等等已实现突破，自主创新仍是关键。
H200芯片出口还有哪些障碍？今天，走出去智库 (CGGT) 刊发一篇分析文章，供关注中美科技竞争的读者参阅。
要点
1、这条“中国台湾—美国—中国”的迂回供应链路径前所未有，其设计不仅服务于出口管制，更与美国试图合法收取25%销售分成密切相关。
2、尽管美国宣布拟允许H200芯片出口至中国，但截至目前，该型号尚未获得中国准入。
3、美国两党参议员近期提出法案，拟在未来30个月内禁止向中国出口包括H200在内的先进芯片。但鉴于共和党内部对此事态度分化，该立法前景尚不明朗。
正文
美国总统特朗普近日宣布将允许英伟达向中国出口其H200人工智能芯片，但随之而来的一项非同寻常的安排引发广泛关注。H200芯片主要由台积电在中国台湾代工制造。按照目前美国政府的规划，芯片完成生产后不会直接发往中国，而是首先运抵美国本土，在那里接受一项“特殊的国家安全审查”。只有通过该审查后，才会被允许继续出口至中国“经批准的客户”。尽管美国官员确认了这一运输路径和审查要求，但并未提供“安全审查”的具体内容或技术标准，有专家质疑，在缺乏进一步细节的情况下， ....
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