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发布时间：2026-04-10关键字： 多边管制协调受管制设施设备零部件断供立法固化管制供应链去美化
当地时间2026年4月2日，美国两党议员提出《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act，简称“MATCH法案”），拟针对先进半导体制造设备及关键零部件建立更严格的出口管制体系，并推动与盟友之间的规则协调。该法案延续近年来美国在半导体领域的管制思路，在既有行政出口管制基础上，通过立法形式强化对所谓“关注国家”的限制，并将管控对象进一步细化至“受管制设施”（即特定企业或生产线）。
从背景看，该法案与此前《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）形成配套，后者已通过大规模补贴和投资推动美国本土半导体产业发展，并明确将中国视为主要竞争对象。在企业层面，中国半导体设备与制造企业，如中芯国际、北方华创等，近年来持续处于美国出口管制和技术限制的重点范围之内。
“MATCH法案”的核心变化，在于将原本以行政规则为主导的出口管制体系，上升为具有更强稳定性和约束力的立法框架，同时引入“多边协调”这一 ....
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